ٹن بسمتھ الائے سولڈر کی ترقی کا رجحان

ROHS ہدایات کو باضابطہ طور پر 2006 میں نافذ کیا گیا: سختی سے یہ شرط رکھیں کہ لیڈ کا مواد 0.1 فیصد سے زیادہ نہیں ہو سکتا۔ ایک ہی وقت میں، دوسرے ممالک نے یکے بعد دیگرے لیڈ فری بل لاگو کیا ہے، جس سے الیکٹرانکس کی صنعت میں بتدریج سیسہ کے استعمال پر پابندی لگائی گئی ہے، اور روایتی Sn-Pb سولڈر کے بجائے لیڈ لیس سولڈر کا مطالعہ کرنا شروع کر دیا ہے۔

فی الحال تسلیم شدہ لیڈ فری پمپلز جو روایتی لیڈ پر مشتمل مواد کو تبدیل کرنے کی صلاحیت رکھتے ہیں ان میں پانچ الائے سیریز شامل ہیں: Sn-Bi، Sn-Zn، Sn-Ag، Sn-Cu، اور Sn-Ag- Cu۔ ان میں، Sn42Bi58 سولڈر میں کم پگھلنے والے پوائنٹ کے فوائد ہیں۔ ایک مثالی کم درجہ حرارت والی ویلڈنگ مواد کے طور پر، ان کے پاس وسیع تر اطلاق کا امکان ہے۔ یہ بنیادی طور پر درجہ حرارت کے حساس عناصر کی کم درجہ حرارت کی ویلڈنگ اور کم درجہ حرارت کی ضروریات کے ساتھ بعض مواقع پر استعمال کیا جاتا ہے۔ تاہم، سروس کے دوران Sn-Bi اجزاء میں درج ذیل کوتاہیاں ہیں: کیونکہ Bi عناصر کی موروثی ٹوٹ پھوٹ مصر کی ٹوٹ پھوٹ کو کم کرتی ہے۔ اس کے علاوہ، Bi کو اعلی درجہ حرارت پر ریکیٹ کرنا آسان ہے، جو پلاسٹکٹی اور لچک کو کمزور بناتا ہے، اس طرح زچگی کے مرکب کی مکینیکل خصوصیات کو کم کرتی ہے۔
یہ Sn-Bi سولڈر کی مزید ایپلی کیشنز تک محدود ہیں۔